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Audifonos Bluetooth Link Bits Tws 03 MIRATI Capacidades del kit de hasta MULTICONTACTO 843591077927 C Resistentes a la humedad Capacidades del kit de hasta 16GB Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP) NO Intel® 64 SI Tecnología Intel® Rapid Storage SI Flex Memory Access de Intel® SI Tecnología Intel® Clear Video SI Opciones integradas disponibles NO Tecnología SpeedStep mejorada de Intel SI Tecnología de sonido en alta definición de Intel® (Intel® HD Audio) NO Compatible con la tecnología Intel Optane SI Estados de inactividad SI VT x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) SI Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES NI) SI Tecnología Intel de Virtualización (VT x) SI Tecnologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT) SI Execute Disable Bit SI Tecnología de virtualización de Intel® para E S dirigida (VT d) SI Compatibilidad con la plataforma Intel® vPro™ NO Intel® TSX NI NO Configuración de CPU (máximo) 1 Red Ethernet SI Wifi SI Wi Fi estándares Wi Fi 6 (802
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